英伟达联手SK集团抛出超5000亿美元AI计划,全球算力基建竞赛进入千亿时代

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2026年7月25日,英伟达与韩国SK集团共同宣布了一项震惊全球科技界的消息:双方将联合推出一个价值超过5000亿美元的AI基础设施计划。根据计划内容,SK电讯将大规模采购英伟达最新一代Vera Rubin计算系统,并搭配SK海力士的HBM4高带宽内存,建设总功率达到2吉瓦的超大规模AI数据中心。这是目前全球单一AI基础设施投资计划中金额最大的一笔,标志着全球算力基建竞赛正式进入了千亿美元时代。与此同时,英伟达CEO黄仁勋在7月25日接受媒体采访时首次公开驳斥了AI末日论的相关观点,呼吁公众理性看待AI技术的发展。同一天,包括英伟达、微软、Meta和HuggingFace在内的25家美国科技公司联名签署了一封支持开放权重AI模型的公开信。

英伟达与SK的5000亿美元AI计划解析

英伟达与SK集团的5000亿美元AI合作计划是迄今为止全球规模最大的单一AI基础设施投资。这一金额超过了大多数国家在AI领域的年度总投入,相当于2025年全球AI芯片市场总规模的约三分之一。该计划的核心是SK电讯将基于英伟达Vera Rubin架构建设一个2吉瓦的AI数据中心集群。作为参照,一个典型的大型核电机组的发电容量约为1吉瓦。这意味着这个数据中心集群的电力消耗将达到两个核电机组的总发电量。如此惊人的耗电规模也间接反映了AI计算需求的爆炸式增长。SK海力士作为SK集团的半导体子公司将在这一合作中扮演至关重要的角色。HBM4是HBM系列的最新一代产品,数据带宽相比HBM3翻倍。在Vera Rubin计算系统中,HBM4内存将直接与英伟达的下一代GPU进行超高带宽的互连。SK集团会长崔泰源在发布会上表示这次合作超越了单纯的商业交易,是韩美两国在AI基础设施领域的战略性深度绑定。SK电讯还计划将其在5G和6G通信网络方面的技术积累与英伟达的AI计算平台整合,打造端到端的AI基础设施服务方案。对于英伟达来说这笔超级大单不仅巩固了其在AI计算芯片市场的领导地位,更重要的是建立了与韩国半导体产业链的战略联盟。在英伟达面临美国出口管制政策限制和市场对AI硬件需求波动的双重压力下,与SK集团的深度绑定为其未来的收入增长提供了坚实的保障。

黄仁勋公开发声:AI末日论应该翻篇了

在英伟达与SK集团联合发布会的媒体互动环节,黄仁勋出人意料地对近期流行的AI末日论发表了旗帜鲜明的批评。他直言部分AI领袖反复渲染失业和灭绝恐慌正在吓坏美国民众,AI末日论者已经完成了警示任务,现在是时候翻篇了。黄仁勋的这番话是在AI行业内部关于技术风险的辩论日益激烈的背景下发表的。此前多位AI领域的权威人士在不同场合警告过AI可能带来的生存风险。黄仁勋的表态代表了AI行业务实派的声音,他强调应让公众了解AI的实际好处而非继续制造恐慌。他特别指出技术奇点必然到来这类说法是编造的,对人类社会的认知产生了不必要的负面影响。黄仁勋的观点在一定程度上反映了美国科技产业内部的路线之争。以OpenAI和Anthropic为代表的一方更加强调AI安全风险,呼吁加强监管和限制。而以英伟达和Meta为代表的另一方则更加注重AI技术的开放性和普及性。这种分歧在7月24日25家硅谷公司联名支持开源AI模型的公开信中得到了集中体现。

25家硅谷公司联名公开信:开源AI的保卫战

7月24日,包括英伟达、微软、Meta、HuggingFace和国际商用机器公司在内的25家美国科技公司和机构联合签署了一封支持开放权重AI模型的公开信。这封信被广泛解读为对美国白宫可能出台限制开源AI模型政策的有力回应。公开信指出开放权重模型指任何人都可以下载、检查、修改并在自有基础设施上运行的AI模型,这类模型有助于扩大创新机会、加强竞争、降低风险,有助于推动AI进入生产生活各个领域。信中还特别驳斥了关于模型蒸馏会损害闭源模型利益的论点,强调蒸馏技术在AI行业被广泛采用,这体现了开源软件运动的传统,不应将其与非法获取闭源模型价值的行为混为一谈。值得注意的是OpenAI和Anthropic并没有在公开信上签字,反映出AI行业内部对开源模型的分歧日益加深。黄仁勋在随后的采访中进一步阐明了自己的立场,他表示中国开源AI模型非常出色,应该得到使用。这一表态被视为对包括Kimi K3在内的中国开源AI大模型的正面评价。从产业格局的角度来看,开源与闭源的争论不仅是技术路线的选择,更关系到AI产业的利益分配和发展模式。

算力基建千亿竞赛推动产业链重构

英伟达与SK集团的5000亿美元AI计划标志着AI算力基建正从百亿级向千亿级跃迁。这一趋势正在推动整个科技产业链的深刻重构。穆迪在7月24日发布的报告中警告微软、谷歌、Meta、亚马逊、甲骨文和CoreWeave六家科技巨头正从轻资产转向重资产模式,2026年资本支出预计达7850亿美元,2027年将逼近1万亿美元。AI基础设施投资的急速膨胀正在重塑科技公司的资产负债表。在HBM内存领域,SK海力士和美光正在疯狂扩产。在AI芯片封装领域,英伟达7月24日与安靠科技签署了15亿美元的先进封装长期合作协议,在美国亚利桑那州扩建先进封测产能。在服务器制造领域,纬创、广达和英业达等ODM厂商的AI服务器生产线持续满负荷运转。AI算力基建已经从单一的技术竞赛演变为横跨半导体、通信、能源和基础设施的系统工程。这场千亿级竞赛的赢家不仅需要技术领先,更需要具备跨领域资源整合的能力。

来源:财联社、澎湃新闻、IT之家、新华社、第一财经 发布时间:2026-07-26